1,0 / 1,2 mm de corte más rápido Disco de corte de segmento de diamante ultrafino para cerámica

1.0 / 1.2mm faster cutting Ultra-thin diamond segment cutting disc for ceramic Featured Image

Breve descripción:

El disco de corte de diamante para cerámica tiene tipo sinterizado de prensado en caliente, tipo de soldadura por láser, soldadura de astilla con disco de corte de diamante, disco de corte de diamante continuo y segmentado. Nuestro producto se utiliza principalmente para cortar ranuras no destructivas en cerámica, baldosas rústicas, baldosas esmaltadas y microcristal. Azulejos. Este producto tiene características de velocidad de corte rápida, sin astillado, ranuras de corte lisas y planas, larga vida útil, buena nitidez y abrasividad. Puede ser utilizado por una sola hoja y hojas múltiples.

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1,0 / 1,2 mm de corte más rápido Disco de corte de segmento de diamante ultrafino para cerámica

1. Sobre el afilado, el grosor del segmento es de 1,0/1,2 mm, lo que puede acelerar eficazmente la velocidad de corte.
2. Y el corte en húmedo le da a estos discos de corte ultrafinos una vida útil prolongada. Por lo tanto, el cliente obtiene más cortes por disco, lo que ahorrará tiempo y costos de proceso.
De hecho, nuestro cliente que probó el disco ha demostrado que hay (hasta) un aumento del 30% en la productividad en comparación con los discos de corte de segmento circular de cerámica convencionales en el mercado.
3. La velocidad de corte de alta velocidad no solo mejora la eficiencia de trabajo de la hoja de sierra, sino que también logra el efecto de corte limpio y sin astillas.
4. Rango de procesamiento de disco de corte de diamante ultrafino
●Material de vidrio: varios tubos de vidrio/vidrio óptico/vidrio de cuarzo/vidrio cerámico/piedras preciosas/cristal
●Material cerámico: alúmina/óxido/cerámica negra/productos de vidrio/tubo de cerámica/refractario, etc.
●Material semiconductor: carburo de silicio/oblea de silicio/célula solar
●Materiales metálicos quebradizos: carburo cementado (acero de tungsteno), etc.
5. Al realizar el pedido, podemos ayudarlo a elegir el disco de corte más adecuado de acuerdo con los diferentes requisitos de procesamiento.En ese momento, proporcione al usuario:
●Modelo (755S8, 735S25, CPH, etc.)
●Dimensiones (diámetro exterior, grosor, diámetro interior, etc.)
●Especificación (tamaño de partícula, enlace, etc.)
●Uso (tamaño de corte, material de corte, ranurado, corte, etc.)
●Condiciones de uso (máquina herramienta, velocidad de corte, avance, profundidad de corte, etc.)
●Requisitos de corte (precisión de corte, requisitos de astillado, integridad de la superficie, vida útil, etc.)